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温湿度记录仪在电子产品存放中的应用

来源:首页 | 时间:2015-11-16

  温湿度记录仪在电子产品存放中的应用邮件群发 一、湿度对电子元器件和整机的危害 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计,全球每年有1/4 以上 的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产 品质量的主要因素之一。 1.集成电路:潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC 塑料封装从引脚 等缝隙侵入IC 内部,产生IC 吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气, 产生的压力导致IC 树脂封装开裂,并使IC 器件内部金属氧化,导致产品故障。此 外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033 标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其 放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10 倍时间,才能恢复元件的 “车间寿命”,避免报废,保障安全。 2.液晶器件:液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中 虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。因 此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。 3.其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅 晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会 受到潮湿的危害。 作业过程中的电子器件:封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装 后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器 件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过 长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生 故障。 电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿 度更低。 二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境 综上所述,湿度是企业产品质量的致命敌人,那么,企业应该如何来管理电子产品 的存放湿度呢?我们先来分析一下,电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致 可以分成以下几个步骤: 企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应 该怎么来管理呢?传统的管理办法就是:由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓 库和车间的湿度值,发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。 这样的管理办法比较费时间和人力,而且记录的数据因为有人为的因素,数据不是 很客观,这样的方法不太符合现代化企业管理的要求;而在物流方面,企业基本没 有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科 学又规范呢?其实很简单,这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到! 下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20 为例简要介绍温湿 度记录仪在电子产品存放中的应用。ZDR-20 型温湿度记录仪由三大部分组成:测 量部分、仪器本体、PC 界面。 测量部分:即温度传感器和湿度传感器。温度传感器:ZDR-20 系列温度探头由 NTC 系列组成,其测量范围为-40~100,测量精度为0.2~0.5;湿度传感器 采用美国进口霍尼威尔湿度传感器,其测量范围为0~100%RH,精度为2~3% RH。

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